我们此前就曾报道过英特尔的lakefield这款处理器，其是将计算核心、显示核心、内存等主要部件封装在同一个芯片上的处理器，英特尔在去年正式宣布了这项技术，并且在2月12日也就是今天，正式展示了lakefield芯片的本体。
此前，lakefield芯片就曾出现在3dmark基准测试平台中，其独有的五核心五线程非常惹眼，主频为1.4ghz，加速频率1.5ghz，配合lpddr4x内存。
lakefield芯片采用英特尔独特的foveros 3d堆栈技术，使得其封装体积仅有12×12×1mm，其中混合式cpu架构融合了tremont高能效核心和sunny cove高性能核心，可以根据运行负载智能选择高性能运行抑或节能以延长续航。较小的体积给pc设备的制造商提供了极大的灵活性，尤其适合近年开始兴起的双屏、折叠屏设备。
比如去年10月发布的微软surface neo双屏设备就正式确认将搭载这颗lakefield处理器，此外，三星的galaxy book s和联想的thinkpad x1也有望采用lakefield处理器。
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作者：njnr105编辑：王伟铭来源：泡泡网原创