5g电子产品pcba电路板(线路板)组装过程中,裸板经过几个工艺阶段成为组件,在每个工艺阶段都有可能受到污染。
对于常见的普遍电路板pcba,合明科技则采用中等强度的清洗剂,其满足业内普通线路板的材料兼容性,其清洗力属较好,能满足大部分的线路板清洗需求
从5g信号传输角度分析:
5g电子产品的进步微型化,元器件之间的间距小,当被污染的5g电子产品组件暴露于潮湿环境或有偏压条件下,污染物很容易会引起漏电流、电解和电化学迁移等不良现象。
由于趋肤效应,在高频频段时电流将沿着导体的表面传输,因此材料表面的污染物和产生的不良现象,直接影响到5g信号的稳定传输,导致信号失,严重的是影响了信号传输的完整性和可靠性。
() 基板:设计清洗工艺的步是印制线路板布局的彻底审查以确定镀覆孔,孔的厚径比,任何适用堵塞或掩蔽的导通孔,和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。
小型和轻量的部件当它们通过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。清洗工艺设计先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件特的限制可能会使些元器件在进行清洗工艺时受到限制。
发白处理方法:
1、常规解决方法:
①、洗板方式注意:洗板时pcba要倾斜,不要平放,可以在洗板工位放置纸皮,让洗后的溶液大部分流下去;
②、洗板水反复洗板次数不要太多,视情况而定提高更换频率;
③、再就是从洗板水配方上着手了,可以要求供应商改良配方,提高清洗度和溶解挥发度。
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所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用:氢键、离子偶和偶间吸引。随着助焊剂残留物改变,清洗速率也有所不同。对于所有清洗活动,清洗剂和清洗系统-包括时间、温度和力度都会影响清洗效果。